晶體管封帽機的制造工藝包含哪兩部分

      晶體管封帽機的制造工藝包含前工藝和后工藝兩部分。晶體管芯片工藝稱為晶體管制造前工藝,是集成A2C00040421電路產品制造的特有工藝。晶體管芯片工藝完成之后,接下來的I藝稱為晶體管制造后工藝,微電子產品的生產過程示意圖后面部分所示。后△藝也稱為測試封裝工藝。晶體管制造后I藝流程內容為:中測,測試整個硅片上的晶體管性能;分割硅片,剔除性能不合格的管芯,得到合格的單個管芯;管芯黏結,用導電膠等將管芯黏結在管殼的底座上,或者通過燒結等方法使底座與管芯之間形成歐姆接觸;壓焊,用壓焊機將硅鋁絲或金絲一端焊接在芯片壓焊點上,另一端焊接在管座的接線柱上,日的是將管芯的發射極和基極用金屬絲分別與管座上相應的接線柱連接起來,實現內部電連接;封帽,扣上管殼的管帽,用封帽機將管帽密封焊接在管座上。最后,通過測試選出合格的晶體管。

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